フラットパッケージや表面実装デバイス(SMD)を半田付けするところは、パターン・レイヤーのランドをレジストで囲む。部品を置く向きをシルクで表示したい場合は、部品面（パターン2＋レジスト2）に作成する。

VDEC等で試作したチップのパッケージは、QFPまたはBGAとなる。BGAパッケージの半田付けはあきらめて、変換ソケットか、業者さんを探そう。SOPやQFPは、根性があればフラックスを使って、なんとか半田付けできる。

VDEC QFP80, QFP160 フットプリントの例

VDEC QFP208 フットプリントの例