2. ケーブルの接続

  1. VDECパッケージ評価基板とベアチップ評価基板
    LSIを設置するシールドボックス(自作)に、3mmネジで評価基板を取り付けます。基板サイズは、95×72mmユニバーサル基板、VDECパッケージ評価基板、ベアチップ評価基板に対応していますが、ねじ穴を追加すれば何でも取り付けられます。

    DUT board for VDEC
    左から160P QFP基板、80P QFP基板、64Pベアチップ基板(2.5mmチップ角対応)、100Pベアチップ基板(5.0mm角チップ対応)

  2. リードケーブルによる接続
    下の接続例の表に示すように、SMUのリードケーブルとディジタルパターン計測器 (PXIe-6570) のリードケーブルの先端を基板のピンヘッダに挿します。ディジタルパターン計測器の専用リードケーブル(オプション)は、特性インピーダンス50オームのペアになっているので、信号側(灰)とGND側(黒)を間違えないようにピンヘッダに接続してください。

    [注意] 実際に接続する前に、パネルソフトウエアの設定またはモジュールのActive LEDにより、計測器の出力が停止していることを確認すること。

    Connection of lead cable
    リードケーブルによる接続

    ケーブルの色
    モジュール計測器ポート配線色
    SMU (PXIe-4138)Hi
    Lo
    Sens-Hi
    Sens-Lo
    Digital Pattern (PXIe-6570)DIO
    GND

    接続の前に下記のような接続リストを作成する必要があります。ピン番号は、LSIのパッケージピンの番号や評価基板の接続ピンの番号を記入しますが、ここでは、省略して信号名で接続先を識別することにします。

    接続例
    モジュールチャネル信号名ピン番号備考
    Digital PatternDIO 0Y4-4段目インバータ出力
    Digital PatternDIO 1Y5-5段目インバータ出力
    SMU-1Hi, Sens-HiVDD-電源
    Digital PatternDIO 2Y6-6段目インバータ出力
    SMU-1Lo, Sens-LoGND-電源
    Digital PatternDIO 3A-インバータ入力
    Digital PatternDIO 4Y1-1段目インバータ出力
    Digital PatternDIO 5Y2-2段目インバータ出力
    Digital PatternDIO 6Y3-3段目インバータ出力
    Digital PatternDIO 7Q3-カウンター出力
    Digital PatternDIO 8Q2-カウンター出力
    SMU-2Hi, Sens-HiVDD-電源
    SMU-2Lo, Sens-LoGND-電源
    Digital PatternDIO 9CLK-クロック入力
    Digital PatternDIO 10CLR_B-リセット
    Digital PatternDIO 11PR_B-プリセット
    Digital PatternDIO 12Q0-カウンター出力
    Digital PatternDIO 13Q1-カウンター出力
    [参考]実際には、DUTボードのGNDピンは、ジャンパでGNDラインとショートし、SMUのLo, Sens-Loのケーブルを、GNDラインに接続すると配線しやすい。

  3. シールドと遮光
    シールドボックスのシャーシとSMUのグランド端子をバナナプラグケーブルで接続します。一応、蓋を載せて接続完了。ベアチップの場合は、遮光が必要なので、隣の高周波プローバに掛かっている電磁波シールドクロスをシールドボックスの上にかけること。

    GND connection of the enclosure
    シールドボックスのシャーシとGNDの接続

    Cmplete
    接続完了


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